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苏州中启常见可靠性试验及其试验条件
发布时间:2023-07-08        浏览次数:3        返回列表
苏州中启常见可靠性试验及其试验条件

















































































































































































01.验证试验









































































































































一部分稳定性著作把试品放置当然或人工模拟的贮存、运输工作中环境下的实验称为验证试验,是考评商品在各种各样自然环境(震动、冲击性、离心式、环境温度、热冲击、出虚汗、耐腐蚀、低气压等)情况下的适应力,是点评质量可靠性的主要测试方法之一。一般有以下几种:









































































































































(1)可靠性烘焙,即持续高温存放实验









































































































































实验目地:考评在没有增加电应力的情形下,持续高温存放对产品危害。有严重缺陷的商品处在非平衡态,是一种不稳定态,由非平衡态向平衡态的过渡过程即是引起有严重缺陷商品无效的一个过程,都是促进产品从非稳定态向稳定态的过渡过程。









































































































































测试条件:一般选中一相对稳定的抗弯刚度和维持时间。微电路抗弯刚度范围包括75℃至400℃,实验时间是在24h之上。实验前后左右被试试品需在规范实验环境里,既温度在25土10℃、标准气压为86kPa~100kPa的环境里摆放一定时间。大部分的情形下,规定实验后在规定时间内进行终点站检测。









































































(2)温度循环实验









































































































































实验目地:考评商品承担一定气温变化速度的能力以及对极端气候和极端化低温的承受力.就是针对商品热物理性能设定的。当组成商品各部位的原材料热配对较弱,或构件热应力较大时,温度循环实验可引起产品由机械设备缺陷劣变所产生的无效。如漏汽、内导线破裂、处理芯片裂痕等。









































































































































测试条件:在汽体条件下开展。通常是操纵商品处在高温环境超低温后的温度与时间以及高低温试验状态转换的速度。实验箱里气体流动状况、温度感应器位置、工装夹具的热导率全是确保测试条件的关键因素。















































(3)热冲击试验















































实验目地:考评商品承担环境温度激烈转变,即承担大气温变化速度能力。实验可引起产品由机械设备缺陷劣变所产生的无效.热冲击试验与温度循环实验的效果基本一致,但热冲击试验的前提条件比温度循环实验要严苛的多。









































































































































(4)低气压试验









































































































































实验目地:考评商品对低气压办公环境(如高空工作自然环境)的适应力。当标准气压减少时气体或绝缘层材料的绝缘强度会变弱;易产生电弧放电、介电损耗**、水解;标准气压减少使排热标准下降,会让电子器件温度升高。种种因素都会让被试试品在低气压环境下缺失要求的功效,有时会出现性损害。









































































































































(5)耐湿实验









































































































































实验目地:以增加加快应力的方式鉴定微电路潮湿和酷热环境下抗核衰变能力,就是针对典型的热带季风气候环境艺术设计的。微电路潮湿和酷热环境下核衰变的重要原理是通过化学反应过程所产生的腐蚀和由水蒸气的渗入、凝露现象、结冻造成微裂缝变大的物理现象。实验也考评潮湿和酷热环境下组成微电路原材料产生或加重电解法的概率,电解法会让绝缘层材料电阻器宰产生变化,使抗介质击穿能力减弱。





























































































































































































































































































































(6)盐雾测试









































































































































实验目地:以加快的办法鉴定电子器件露出一部分在耐腐蚀、湿冷和酷热环境下耐腐蚀能力,就是针对亚热带海滩或水上气候条件定制的.表面形貌状态不好的电子器件在耐腐蚀、湘湿和酷热环境下露出一部分也会产生浸蚀。









































































































































测试条件:盐雾测试规定被试试品上不一样方位露出一部分都会在环境温度、环境湿度及接收到的盐淀积速度等多个方面处在同样的规定的条件。这一要求是由试品在实验箱里摆放的彼此间的小位置和样品摆放视角来满足。









































































































































实验环境温度:一般要求为(35-3)'C、在24h内盐淀积速度为2X104mg/m2~5X104mg/m2。盐淀积速度和环境湿度是由造成耐腐蚀的溶液温度、浓度值及流过它气旋决定的,气旋中氧气和氮气比份要和空气同样。









































































































































实验时长:一般分为24h、48h、96h和240h等。









































































































































(7)辐照度实验









































































































































实验目地:考评微电路在高能粒子辐照度条件下的业务能力。高能粒子进到微电路会让显微结构产生变化造成缺点甚至造成额外正电荷或电**。可能会导致微电路主要参数衰退、产生锁住、电源电路旋转甚至造成浪涌电压造成损坏无效。辐照度超出某一界线会让微电路造成性损害。










































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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